1、LED芯片架構(gòu)與原物料也是影響LED點光源模組熱阻大小的因素之一,減少LED本身的熱阻是先期條件;

2、不同導(dǎo)熱系數(shù)的熱沉材料,如銅、鋁等對于LED熱阻大小的影響也很大,因此選取合適的熱沉材料也是降低LED組件熱阻的方法之一。

3、即使用相同的熱沉材料,也和散熱面積的大小有直接關(guān)系,二次散熱設(shè)計好,面積大,也就相應(yīng)地降低了熱阻,這對LED點光源模組的發(fā)光效 率和壽命的延長有很大作用。

4、LED芯片用導(dǎo)熱膠還是與金屬直接相連,包括導(dǎo)熱膠和金屬的不同種料都會影響LED熱阻的大小。要盡量減少LED與二次散熱機(jī)構(gòu)裝載接口 之間的熱阻。

5、LED組件的工作環(huán)境溫度過高也會影響LED組件的熱阻大小,盡量降低環(huán)境溫度。

6、選用一定的材料與控制額定匯入功率等技術(shù)細(xì)節(jié),以提高LED發(fā)光效率和延長LED壽命為前提,處理好LED的散熱問題。

簡單歸納,我們必須要在LED點光源模組設(shè)計 時考慮到以下幾點：

1、降低芯片的熱阻。LED側(cè)光源 LED注塑模組 LED燈條 LED防水灌膠模組 紅巖駕駛室 三一駕駛室 三一重工配件

2、優(yōu)化熱通道。

a、通道架構(gòu)：長度(L)越短越好;面積(S)越大越好;環(huán)節(jié)越少越好;消除信道上的熱傳導(dǎo)瓶頸。

b、通道材料的導(dǎo)熱系數(shù)λ越大越好。

c、改良封裝制程,令信道環(huán)節(jié)間的接口接觸更緊密可靠。

3、強化電信道的導(dǎo)/散熱功能。

4、選用導(dǎo)/散熱效能更高的出光通道材料。